ams和思特威科技强强联手,在3D和近红外传感领域协同创新

2019-07-11

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams)与高性能CMOS图像传感器全球供应商思特威科技(SmartSens Technology)近日宣布签署正式合作协议,双方将在图像传感器领域开展深入合作。

此次合作是艾迈斯半导体经营战略的有力补充,进一步扩展其主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)三种3D传感技术的产品组合,同时加快产品上市速度,推出更具差异化的系列新产品。为了加速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方最初合作的重点将聚焦于3D近红外(NIR)传感器,用于人脸识别以及需要NIR范围高量子效率(QE)的应用(2D和3D)。

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为加快客户产品上市,两家公司将合作开发3D ASV参考设计,以支持在未来计划推出的130万像素堆叠BSI全局快门图像传感器,这款传感器的最先进QE高达40%(940 nm)。这款NIR传感器是艾迈斯半导体3D照明产品的完美补充,扩展了艾迈斯半导体的3D产品组合,能够优化系统的整体性能。这款参考设计能够以极具竞争力的系统成本,为支付、人脸识别和增强现实/虚拟现实(AR/VR)应用提供高性能深度图。

“与思特威在图像传感器方面的合作,结合艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压阈全局快门核心IP,加速了客户的智能手机和其他设备(包括物联网应用)中3D主动立体视觉和结构光应用的产品上市时间。此次合作还将有助于加快新型汽车应用的上市时间,例如车内2D和3D传感,”艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stéphane Curral说。

“我们很高兴与艾迈斯半导体合作,将我们在图像传感器和NIR技术方面的专业知识与艾迈斯半导体的3D专业知识和核心图像传感IP相结合。我们相信,强大技术和市场渠道的结合,将使我们能够为满足客户需求提供最佳的解决方案,”思特威首席营销官Chris Yiu表示。


关于艾迈斯半导体(ams)

艾迈斯半导体是全球领先的先进传感器解决方案设计和制造商。众多全球领先制造商均凭借艾迈斯半导体的传感技术实现先进系统的设计。艾迈斯半导体认为“传感即生活”,公司致力于创建使设备和技术更智能、更安全、更易用、更环保的传感器解决方案。艾迈斯半导体的传感器解决方案是一系列产品和技术的核心,这些产品和技术定义了我们如今所处的世界,包括智能手机和移动设备、智能家居和智能建筑、工业自动化、医疗技术和互联车辆。其产品推动了对小巧外观、低功率、高灵敏度和多传感器集成有要求的应用。为消费、通信、工业、医疗和汽车市场提供传感器(包括光学传感器)、接口和相关软件。


关于思特威科技(SmartSens)

SmartSens Technology(思特威电子科技有限公司)是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,创立于2011年,在中国上海、北京和其他地区拥有一支全球领先的研发团队。SmartSens专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品,是全球首家推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。

目前SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自成立来,SmartSens一直以客户为核心,不断创新 ,致力于为客户提供高质量视频解决方案。


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